“CPU正在经历一个巨大历史变革的时代，从普通CPU到AI CPU，从封闭的生态变为开放的生态安全配资平台，从高耗能CPU到高效能CPU。”此芯科技创始人、CEO孙文剑近日在其AI PC战略暨首款芯片发布会上认为，端侧生成式AI的时代已经到来。
2024年被誉为端侧AI爆发的元年，随着人工智能技术的快速发展，AI在终端设备中的应用逐渐普及，推动了软硬件架构的全面升级。英特尔推出了酷睿Ultra处理器，AMD发布了锐龙AI 300系列，高通展示了骁龙X系列平台，而英伟达则计划推出基于Blackwell内核的AI PC芯片。各大终端厂商也纷纷加入这场争夺战，苹果在WWDC 2024上宣布了其人工智能计划，赋能Siri，使其能够深度联接多个APP，为用户提供个性化的智能助手体验。
“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑宣布，历经15个月的研发、4个月的生产、3个月的测试，专为AI PC打造的此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。
随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。
“基于Arm技术开发的此芯P1，使基于Arm平台的PC生态系统优势惠及更广泛的受众，带来一个兼具高性能、高能效且经过AI优化的平台，重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven说，AI正改变消费者使用PC的方式。
安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛也表示，“近年来双方携手推动了Arm CPU技术的迭代升级，引领了先进的Armv9架构在PC应用生态中的拓展。未来，我们将继续在产品研发、技术生态等多个关键领域保持紧密协作，为产业提供更可靠、高效的算力解决方案，推动终端侧AI在各领域的广泛应用。”
当下，端侧AI能力是实现生成式AI全球规模化扩展的关键，端侧AI快速发展倒逼端侧硬件性能升级。端侧AI的演进与生成式AI需求密切相关，软件先行掀起了对于算力、存储等硬件层面性能提升的需求浪潮，高通、苹果等各大芯片龙头争先推出能够在端侧运行生成式AI模型的处理器芯片。
同时，在模型、芯片、操作系统、软件应用等各方面，智能终端新形态在不断落地：AIPC方面，2024年起，PC厂商抢滩AIPC市场，Canalys预测，兼容AI的PC有望在2027年渗透率达到60%；AI手机方面，华为、小米、荣耀、三星等厂商在大模型及操作系统等各方面持续探索；另外，AI智能可穿戴等智能终端创新也百花齐放。
此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座。
“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”；孙文剑进指出，通过构建丰富的软硬件开放生态，为开发者赋能，持续探索端侧AI PC应用场景及优势。
面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说。
此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲也在发布会现场：“我们积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”
针对AI PC对于国内PC产业链的影响，麒麟软件副总经理朱晨表示：“生成式AI给PC产业注入了新的活力，给这个上层的应用带来了新的想象空间。AI芯片第一次融入主板，搭配操作系统层面的AI子系统，让上层所有的应用都附带了AI能力，带来PC产业更高质量的发展。”
阿里云通义端侧业务负责人梁业金从推理引擎与硬件协同方面认为：“在大模型百花齐放的今天，端上的算力不应该被浪费，应该被充分地应用。能不能把算力用好，还需与上层推理引擎的设计协同，这需要业界的共同努力。”
对于大模型和硬件的匹配问题，清昴智能联合创始人兼COO姚航表示：“目前国内大模型数量众多，同时AI PC的硬件计算单元呈现多元化的趋势安全配资平台，如何解决大模型和硬件的匹配以及应用落地，离不开中间层伙伴的努力，需要所有的软件伙伴从模型侧、框架侧、推理引擎侧、硬件侧软硬协同做好模型和硬件的匹配。”
文章为作者独立观点，不代表配资炒股观点
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